拋光
拋光是指利用機械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使晶圓等工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?；蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對工件表面進行的修飾加工。拋光是生產(chǎn)智能硅基芯片過程中的一個重要工藝，主要用于平整化芯片表面，去除表面缺陷，提高芯片的光潔度和平整度。
新越半導(dǎo)體為多家高校/科研機構(gòu)提供MEMS加工代工服務(wù)，熟練掌握機械拋光法、化學(xué)拋光法、化學(xué)機械拋光等晶圓芯片半導(dǎo)體拋光技術(shù)。
- 拋光技術(shù)：
● 機械拋光法、化學(xué)拋光法、化學(xué)機械拋光等
- 應(yīng)用材料：
● Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍寶石，陶瓷等
- 表面粗糙度：
● 1-50nm
