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新聞資訊

為何高端MEMS加工紛紛轉(zhuǎn)向藍(lán)寶石晶片？

2025 / 08 / 28

在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的世界里，我們正在不斷地將機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器乃至整個(gè)系統(tǒng)微型化，集成到微米甚至納米尺度的芯片上。從智能手機(jī)中的加速度計(jì)和陀螺儀，到汽車的安全氣囊壓力傳感器，再到未來(lái)的可穿戴醫(yī)療設(shè)備，MEMS技術(shù)無(wú)處不在。而在這個(gè)精密的微觀世界里，材料的選擇是決定器件性能、可靠性和成本的關(guān)鍵。近年來(lái)，藍(lán)寶石晶片憑借其一系列卓越的物理和化學(xué)特性，正逐漸從眾多材料中脫穎而出，成為高端MEMS加工中不可或缺的理想襯底材料。

微納加工中的電子束光刻技術(shù)
2025 / 08 / 21

在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域，“納米級(jí)分辨率” 是衡量技術(shù)先進(jìn)性的核心指標(biāo) —— 它決定了芯片上晶體管的密度、量子器件的精度，甚至影響未來(lái)光子晶體、二維材料等前沿領(lǐng)域的突破。作為當(dāng)前能實(shí)現(xiàn) “從 0 到 1” 納米制造的關(guān)鍵技術(shù)，電子束光刻（EBL）憑借其突破光學(xué)衍射極限的能力，成為全球科研與工業(yè)界的 “必爭(zhēng)之地”。
石英片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的隱形支柱
2025 / 08 / 14

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，各種高精尖材料和技術(shù)被廣泛討論，如光刻機(jī)、硅晶圓、極紫外（EUV）光刻等。然而，有一種材料雖不常被提及，卻在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色——石英片（Quartz Wafer）。石英片因其優(yōu)異的耐高溫性、高純度和光學(xué)特性，成為半導(dǎo)體設(shè)備（如光刻機(jī)、蝕刻機(jī)）中的關(guān)鍵組件。本文將深入探討石英片的特性、制造工藝、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
高阻硅片：半導(dǎo)體行業(yè)的隱形支柱
2025 / 08 / 06

在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅材料占據(jù)著核心地位，而高阻硅片（High-Resistivity Silicon Wafers）則是其中一種關(guān)鍵材料。盡管它不像低阻硅那樣廣為人知，但在高頻、高功率和射頻（RF）應(yīng)用中，高阻硅片發(fā)揮著不可替代的作用。本文將探討高阻硅片的特性、制備工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
小小石英片，用途大揭秘
2025 / 07 / 30

石英片，這個(gè)看似普通的薄片，實(shí)則在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。它通常由石英熔煉并切割磨制而成，二氧化硅含量可達(dá) 99.99% 以上，憑借著一系列優(yōu)異的性能，成為了現(xiàn)代工業(yè)和科技領(lǐng)域的 “多面手”。
為什么單晶硅片是電子工業(yè)的核心材料？
2025 / 07 / 23

單晶硅片是半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，其高純度、完美的晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的電學(xué)性能使其在集成電路（IC）和太陽(yáng)能電池領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。以下從多個(gè)維度對(duì)其特性、制備及應(yīng)用進(jìn)
單拋與雙拋硅片：性能差異與應(yīng)用選擇
2025 / 07 / 15

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，硅片作為基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量直接決定著最終產(chǎn)品的性能與可靠性。單拋和雙拋硅片是兩種常見(jiàn)的硅片處理工藝，它們?cè)诒砻嫣匦?、機(jī)械性能和適用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小節(jié)點(diǎn)發(fā)展，對(duì)硅片質(zhì)量的要求日益嚴(yán)苛，正確選擇硅片類型變得尤為關(guān)鍵。本文旨在系統(tǒng)分析單拋與雙拋硅片的特點(diǎn)，比較它們的性能差異，并探討在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的選擇策略，為半導(dǎo)體制造工藝提供有價(jià)值的參考。
MEMS代工與半導(dǎo)體材料：微納制造的共生關(guān)系
2025 / 07 / 10

MEMS技術(shù)作為現(xiàn)代傳感器和執(zhí)行器的核心，已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。然而，MEMS的成功制造離不開(kāi)半導(dǎo)體材料和代工技術(shù)的緊密配合。本文將探討MEMS代工與半導(dǎo)體材料之間的關(guān)系，分析材料選擇對(duì)制造工藝的影響，并展望未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
高阻硅片 vs 低阻硅片：關(guān)鍵差異與應(yīng)用解析
2025 / 07 / 04

在半導(dǎo)體制造和電子行業(yè)中，硅片（Wafer）是基礎(chǔ)的原材料之一。根據(jù)電阻率的不同，硅片可分為高阻硅片（High-Resistivity Silicon Wafer）和低阻硅片（Low-Resistivity Silicon Wafer）。這兩種硅片在性能、制造工藝和應(yīng)用領(lǐng)域上存在顯著差異。本文將深入探討它們的特性、優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)景，幫助讀者更好地理解如何選擇合適的硅片。
SOI硅片與外延片的區(qū)別：技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用對(duì)比
2025 / 07 / 02

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，硅片（Wafer）是基礎(chǔ)的襯底材料，而根據(jù)不同的工藝需求，SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣體上硅）硅片和外延片（Epitaxial Wafer）是兩種重要的技術(shù)路線。它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、制造工藝、性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域上存在顯著差異。本文將詳細(xì)介紹SOI硅片與外延片的區(qū)別，并分析它們各自的優(yōu)勢(shì)與適用場(chǎng)景。
硅片選購(gòu)指南：從入門到精通
2025 / 06 / 26

硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能電池、傳感器等領(lǐng)域。無(wú)論是科研、工業(yè)生產(chǎn)還是個(gè)人DIY項(xiàng)目，選擇合適的硅片都至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹如何選購(gòu)硅片，幫助你在種類繁多的市場(chǎng)中做出明智選擇。
硅片晶型選擇對(duì)微納加工的影響
2025 / 06 / 24

在微納制造領(lǐng)域，硅片作為基礎(chǔ)的襯底材料，其晶體結(jié)構(gòu)特性直接影響著后續(xù)加工工藝和器件性能。單晶硅片和多晶硅片因其不同的晶體結(jié)構(gòu)，在微納加工中展現(xiàn)出截然不同的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將深入分析這兩種硅片材料的結(jié)構(gòu)差異及其對(duì)微納加工工藝的影響，并探討它們?cè)谖㈦娮?、MEMS和光電器件等領(lǐng)域的具體應(yīng)用選擇。
半導(dǎo)體襯底材料中的氮化硅片與氧化硅片
2025 / 06 / 18

在半導(dǎo)體制造工藝中，襯底材料的選擇至關(guān)重要，直接影響器件的性能、可靠性和制造成本。氮化硅（Si?N?）和氧化硅（SiO?）是兩種廣泛使用的半導(dǎo)體襯底材料，它們?cè)诩呻娐罚↖C）、MEMS、光電子器件等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將從材料特性、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，對(duì)比分析氮化硅片和氧化硅片的特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用。