鍵合
鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)材料表面緊密連接在一起的方法，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、光學(xué)器件以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
硅片鍵合技術(shù)是指通過(guò)化學(xué)和物理作用將硅片與硅片、硅片與玻璃或其它材料緊密地結(jié)合起來(lái)的方法。硅片鍵合往往與表面硅加工和體硅加工相結(jié)合，用在MEMS的加工工藝中。常見(jiàn)的硅片鍵合技術(shù)包括金硅共熔鍵合、硅/玻璃靜電鍵合、硅/硅直接鍵合以及玻璃焊料燒結(jié)等。
新越半導(dǎo)體為多家高校/科研機(jī)構(gòu)提供MEMS加工代工服務(wù)，熟練掌握陽(yáng)極鍵合（又稱(chēng)靜電鍵合）、共晶鍵合、膠鍵合等多種鍵合技術(shù)。
- 陽(yáng)極鍵合：
● 陽(yáng)極鍵合是一種利用電場(chǎng)輔助的鍵合技術(shù)
● 適用于硅片與玻璃，金屬與玻璃、半導(dǎo)體與合金、半導(dǎo)體與玻璃間的鍵合
- 共晶鍵合：
● 共晶鍵合涉及使用低熔點(diǎn)的合金作為中間層，如金-錫（Au-Sn）合金。當(dāng)合金被加熱到其共熔點(diǎn)時(shí)，液態(tài)金屬填充兩個(gè)材料表面的微觀凹陷，冷卻后形成固態(tài)金屬鍵，實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固的連接
● 適用于PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料
- 膠鍵合：
● 膠鍵合使用特定的粘合劑，來(lái)連接兩個(gè)表面
● 采用AZ4620，SU8等鍵合專(zhuān)用膠
● 適用4寸、6寸
